Tuotenimi: 260C Resistant Polyimide Teippi BGA SMT:lle
Väri: keltainen, musta
Kuvaus: Teippi koostuu polyimidikalvosta ja silikoniliimasta.
Ominaisuudet:
> Ei jäämiä kuorimisen jälkeen
> Erinomainen lämmönkestävyys
> Hyvä kemiallisten liuottimien kestävyys
> H-luokan eristys
Sovellus: Tätä nauhaa käytetään tyypillisesti piirilevyn (printed Circuit Board) suojaamiseen aaltojuotteen ja juotteen kastoprosessin aikana, ja sitä voidaan käyttää myös kelan, muuntajan, litiumakun ja kondensaattorin eristyssuojauksessa.
Mobile Website Indeksi. Sivukartta
Tilaa uutiskirjeemme:
Hanki päivitykset, alennukset, erikoistarjoukset
Tarjoukset ja suuret palkinnot!